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道天精密

減薄砂輪


減薄砂輪目前在電子行業(yè)的LED芯片、集成電路硅片等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與研磨加工。加工對象包括:分立器件,集成電路襯底硅片、藍(lán)寶石外延片,硅晶圓,砷化鎵,GaN晶片,硅基芯片等。其應(yīng)用工序主要有:背面減薄,正面磨削的粗磨加工和精研加工。我公司減薄砂輪規(guī)格a).規(guī)格:直徑200mm/250mm/265mm/280mm/300mm/380mm等,并可以根據(jù)客戶需求設(shè)計、制作各種單

平行砂輪


晶體研磨精加工是半導(dǎo)體材料加工中的重要工序,平行砂輪主要應(yīng)用于晶體外圓或平面精加工工序,實現(xiàn)加工尺寸穩(wěn)定,料層免修銳,加工質(zhì)量穩(wěn)定,使用周期長等特點,本產(chǎn)品已在日本、德國及國產(chǎn)磨床上穩(wěn)定使用,在粗磨和精研方面有獨特優(yōu)勢。外圓研磨(圓棒外圓)、平面研磨(方磚表面、晶棒端面、定位邊)適合材料:硬脆材料,如工業(yè)人造藍(lán)寶石、單晶硅、石英玻璃等產(chǎn)品外型:平行、碗型產(chǎn)品規(guī)格:直徑100-400mm內(nèi)孔32-2

套料鉆


目前在led行業(yè)中,套料鉆廣泛用于led上游產(chǎn)業(yè)。首先晶體在長晶爐中成型,后用套料鉆取出符合相應(yīng)規(guī)格的晶棒。我公司的套料鉆砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體材料晶棒的掏取。我公司套料鉆砂輪規(guī)格a).規(guī)格:直徑2,4,6英寸及非標(biāo)規(guī)格b).粒度:60-120目c).最大進(jìn)給速度25mm/min(2英寸)d).轉(zhuǎn)速100-800r/min(依據(jù)不同直徑)e).加工長度6-12m(依據(jù)不同直徑)f).同心度公差≤0.
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