目前在LED行業(yè)中，大部分半導體電路都是在藍寶石基體材料的淺表面層上制造。由于制造工藝的要求，對晶片的尺寸精度、幾何精度、邊緣精度等提出很高要求。通常在芯片減薄前，需要對晶片的邊緣堿性倒角。這一工藝通常被稱為邊緣倒角，對應裝備就是倒角機。
我公司的倒角砂輪主要應用于半導體晶圓的倒角加工。加工對象包括：集成電路襯底硅片、藍寶石外延片，硅晶片，砷化鎵，GaN晶片等。其應用工序主要有：邊緣倒角。
我公司槽輪規(guī)格
a).規(guī)格: 直徑53mm/105mm/151mm/202mm等，單槽、雙槽、多槽多達12槽。
b) 粒度: 230/270，400/500,500/600
c).端面跳動: ≤0.04mm
d).外圓跳動: ≤00.05mm
e).動平衡標準: G1
我公司生產的砂輪可用于高速高效磨削、使用壽命長，性價比高，可替代進口產品。材料去除效率高、光潔度高，可使倒角工序的成本降低30%左右。目前已在青島嘉星晶電、哈爾濱秋冠、大慶佳昌、天通控股、唐山晶源電子、南京京晶、福建晶安等多家LED企業(yè)中應用，得到了客戶的認可。
我公司可以針對不同的使用要求及使用環(huán)境的設計、制作各種超硬砂輪制品，為您提供滿意的服務！
